全球经济局势在2009年呈现大陆及新兴国家市场急速窜出情况，手机芯片市场亦出现类似版图变化，过去几乎被业者列为淘汰品的2.5G及2.75G手机芯片，近期需求量反而逆势成长，至于被寄予厚望的3G手机芯片市场，成长性却不若预期。

一向在3G无线通讯芯片独霸的高通昨日宣布跨入无线局域网络解决方案，将推出802.11n单芯片，由于无线局域网络芯片大厂博通先前也曾宣布从原新熟悉的有线及无线网络芯片领域跨入到3G手机芯片领域，同时推出3G手机芯片企图抢食高通在3G芯片的庞大占有率。