无线芯片在高端和低端市场的竞争都将加剧
高通公司首席执行官表示,预计无线芯片在高端和低端市场的竞争都将加剧,2010年是争夺市场份额的一年,将出现价格战。

StrategyAnalytics公司的市场追踪指出,高通在无线芯片市场已经达到了几乎不可动摇的领先地位。 研究人员暗示,高通目前拥有维持其领先地位所必需的一切技术与IP,并且它的毛利率和运营利润率也是手机芯片行业内最高的。
一向在3G无线通讯芯片独霸的高通昨日宣布跨入无线局域网络解决方案,将推出802.11n单芯片,由于无线局域网络芯片大厂博通先前也曾宣布从原新熟悉的有线及无线网络芯片领域跨入到3G手机芯片领域,同时推出3G手机芯片企图抢食高通在3G芯片的庞大占有率。