市场调研公司VLSI Research指出，6月全球半导体设备订单出货比11个月来首次超过1。VLSI Research的数据显示，6月全球芯片设备订单出货比升至1.01，是去年7月来首次突破1。

“最新数据显示，2009年下半年对工厂建设项目和（芯片厂）设备装配方面的投资预计会增加，这种趋势将持续至进入2010年，”SEMI称，并补充称明年的设备支出最高可上扬90%。